1，開料
 目的：按照生產需要，將購買的電路板大料切成需要的尺寸大小。
2，內層線路
 目的：將母片圖像轉移到感光膜上形成客戶需要的電氣連接的模樣
說明：此項類似於照相的底片，加工完後形成需要的地方是有圖形的，不需要的地方是空白的
3，內層蝕刻
 目的：將感光膜的圖像轉移到板上，形成需要的銅箔連接，不需要的地方的銅箔全部蝕刻掉成基材，最終形成了不同的電器性能的連接。
4，壓合
  目的：用內層板、半固化片和銅膜在高溫高壓下制成多層板。
  說明：由於電氣布線的要求，很多復雜功能需要很多層銅箔線路來導通達到其要求，故需要把很多層制作好的銅箔線路按順序壓合在後工序鉆孔後形成導通作用。 
5，鉆孔
  目的，為使訊號在各層線路間導通和安插某些電子元件提供基礎。
說明：此項主要是按客戶要求在板上需要的地方打上要求大小的孔徑
6，除膠
目的：除去孔內的固化環氧樹脂膠渣，使孔壁相對平直和表面積增大。
說明：主要用於多層板或者槽孔，以保證經過後續工序處理後的孔內的銅結合力良好
7，沈銅
目的：利用化學反應在鉆孔後的孔壁上沈積出銅，使訊號得以各層間傳遞。
說明：由於鉆孔後的孔內不像開料的基材一樣是有銅的，且無導電性能，故需通過化學的方式使得孔內鍍上一層薄銅並在後工序電鍍加厚以穩定性能效果。
8，板面電鍍
目的：用電鍍的方法,使經過化學沈銅後的孔內銅加厚以保證在經過一些工序後孔內也是完全有銅的效果