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電路板從設計到完成需要很多道工序,那麽在使用過程中如果溫度過高要怎麽解決呢,下面我們來看看,
這是需要註意的地方,電路板有很多元器件,每個元器件對於溫度耐溫不一樣,比如有些IC工作溫度達到105℃,繼電器工作溫度85℃等、消耗功率發熱程度不一樣、高低也不一樣,因此設計時候要充分考慮:
①對於沒有風機散熱系統,只是靠空氣流動帶走熱量的電路板環境,合理放置元器件,在進風口位置避免放置過高的元器件,比如將發熱較為嚴重的器件放置在散熱較好位置,可以在風口這裏,但是最好不要太高
②對於對溫度較為敏感的器件要放在溫度較低的區域,例如熱敏電阻等,因為熱敏電阻對溫度有很大變化
③PCB電路板上面要避免發熱厲害的放置在一起,要盡可能地將其均勻地分布在電路板上,如果有風機系統散熱的話則要考慮集中在一起且熱量要靠近所有元器件另一側,而且左右元器件可以采取縱(橫)長方式排列,這樣利於散熱
④對於大功率器件,比如晶體管、放大器等可以放置在電路板邊沿,這樣減少對四周熱溫度輻射效應
對於大型的電路板,像電腦、電磁爐、變頻器、UPS電源、充電樁等電路板一般都會有風機系統,有些風機系統還是智能的,會根據環境的溫度改變風機轉速,溫度不是很高時候風機不會打開。
可以通過增加電路板銅箔面積來增大散熱,例如對於大電流電路,在條件允許情況下把銅箔加大,同時放置助焊層,必要時候加錫在助焊層上面,這樣電流過大時候散熱效果會更好
對於開關管等發熱嚴重的元器件可以增加散熱片,同時配以高導熱絕緣有機矽材料散熱膏,這是一種導熱效果很好的材料,而散熱片使元器件發出的熱量更好的傳導到空氣當中,正因為這樣,對於高頻開關電源基本上都是采用加有散熱片的開關管,我們經常用到的7805輸出功率很大時候都要增加一個散熱片。如下圖的的散熱片就很大
如果由於空間有限,風機系統以及自然冷卻能力有限情況下,比如我們手機的充電器,這麽小的空間,裏面的元器件發熱的很嚴重,除了布局要好之外,用耐溫高一點的元器件也不妨為一種好的方法,但是這樣一來成本可能有所上升,因此要折中考慮。可以選用耐溫高一點的PCB板,例如玻纖板等。