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陜西迅達盛電子科技有限公司電路板打樣廠生產的產品很多,例如我們的PCB電路板、SMT貼片、貼片加工、線路板、單面電路板產品,種類各異,單面電路板,雙面電路板,多層線路板,鋁基板不同的版型,適合不同的產品,LED電路板更有多種模式。
噴錫、閃金、插頭鍍金、有機塗覆、選擇性鍍金、化學沈鎳金、化學沈鎳金+有機塗覆、沈錫、印炭油、印可剝膠、埋盲孔、V-CUT
正處於研發和試制階段的幾項最新工藝:
1、為解決鍍銅問題,正在進行脈沖電鍍的評估驗證。這將大大提高鍍銅均勻性、貫穿能力以及MICROVIA的可靠性,同時對以3/3MIL為主的細線路品質有較大的改善。
2、目前正在評估並將引進化學沈銀和化學沈錫技術。這兩種表面處理技術將逐步取代噴錫工藝,不含鉛等重金屬,具有表面平滑、可焊性好等特征。
3、HDI(高密度互連技術)的研發:目前整個HDI項目已基本成熟。已完成各類原材料和設備的評估認可。各工序制程能力的改進和提高已基本滿足HDI板的制作要求,使公司的技術水平上了一個新的臺階。已為國內外廠家生產6、8層HDI手機樣板,包括含有STEPVIA的階梯盲孔。
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