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西安電路板廠家迅達盛電子帶你了解助焊劑的作用及使用方法
一.助焊劑的作用
焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化作用:輔助熱傳導/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量.
二.助焊劑的物理特性
助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓,表面張力,粘度,混合性等.
三.助焊劑殘渣產生的不良與對策
助焊劑殘渣會造成的問題,對基板有一定的腐蝕性,降低電導性,產生遷移或短路,非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良,樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物,影響產品的使用可靠性。使用理由及對策:選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中,使用焊後可形成保護膜的助焊劑,使用焊後無樹脂殘留的助焊劑,使用低固含量免清洗助焊劑,焊接後清洗。
四.助焊劑噴塗方式和工藝因素
噴塗方式有以下三種:
1.超聲噴塗:將頻率大於20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能,把焊劑霧化,經壓力噴嘴PCB上.
2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上.
3.壓力噴嘴噴塗:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴塗工藝因素,設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴塗的均勻性.,設定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量,噴嘴運動速度的選擇,PCB傳送帶速度的設定,焊劑的固含量要穩定,設定相應的噴塗寬度。
五.免清洗助焊劑的主要特性
可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生,無毒,不汙染環境,操作安全,焊後板面幹燥,無腐蝕性,不粘板,焊後具有在線測試能力,與SMD和PCB板有相應材料匹配性,焊後有符合規定的表面絕緣電阻值(SIR),適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,塗敷等)。
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