不管線路板在清潔後出現白色殘留，或者是免清潔的線路板存儲後出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，西安線路板廠家覺得無非有四種情況：

　　1．焊劑中的松香：大多數清洗不幹凈、存儲後、焊點失效後產生的白色物質，都是焊劑中本身固有的松香。松香通常是透明、硬且脆的無固定形狀的固態物質，不是結晶體，松香在熱力學上不穩定，有結晶的趨向。松香結晶後，無色透明體就變成了白色粉末。如果清洗不幹凈的話，白色殘留就可能是松香在溶劑揮發後形成的結晶粉末。

　　當PCB在高濕條件下存儲，當吸收的水分達到一定程度時，松香就會從無色透明的玻璃態向結晶態逐漸轉變，在視角上看就是形成白色粉末。

　　究其本質仍是松香，只是形態不同，仍具有良好的絕緣性，不會影響到板子的性能。松香中的松香酸和鹵化物（如果使用的話）一起作為活性劑使用。人造樹脂通常在低於100℃以下不與金屬氧化物反應，但溫度高於100℃時反應迅速，它們揮發與分解快，在水中的可溶性低。

　　2．松香變性物：這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發生反應所產生的物質，而且這種物質的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。但是這些白色物質都是有機成分的，仍能保證板子的可靠性。

　　3．有機金屬鹽：清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶於液態松香的金屬鹽，冷卻後與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。

　　如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接後生成物的濃度就會很高。當松香的氧化程度太高時，可能會與未溶解的松香氧化物一起留在板子上。這時候板子的可靠性會降低。

　　4．金屬無機鹽：這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質，一般在有機溶劑中的溶解度很小。

　　在組裝過程中，對於電子輔料極有可能使用了含鹵素的助焊劑（雖說供應商提供的都是環保助焊劑，但完全不含鹵素的助焊劑還是比較少的），焊接後板面殘留有鹵素類離子（F、Cl、Br、l）。這些離子狀鹵素殘留物，本身不是白的，也不足以導致板面泛白。這類物質遇水或受潮後生成了強酸，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，就生成了酸鹽，也就是看到的白色物質。