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如果孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產生原因,來自於除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之後進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業,這個過程會清除膠渣並產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
由於膠渣處理後,並不會再看到有殘膠渣問題,大家常忽略了對還原酸液的監控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之後電路板進入化學銅制程,經過整孔劑處理後電路板會進行微蝕處理,這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落,同時也等於將整孔劑破壞了。
受到破壞的孔壁,在後續钯膠體及化學銅處理就不會發生反應,這些區域就呈現出無銅析出現象。基礎沒有建立,電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發生過,多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。
PCB電路板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控,因為化學反應有時候會在我們不註意的角落慢慢發生,從而破壞整個電路。這種孔破狀態大家要警惕了。
裸板也常被稱為"印刷線路板"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線或稱布線,並用來提供PCB板上零件的電路連接。
通常PCB電路板的顏色都是綠色或是棕色,這是阻焊的顏色。是絕緣的防護層,可以保護銅線,也防止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面。通常在這上面會印上文字與符號,以標示出各零件在板子上的位置。
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