西安金屬PCB鋁基板的特性和應用領域——陜西迅達盛電子有限公司

金屬PCB鋁基板是由金屬基板(如鋁板、銅板、鐵板、矽鋼板)、高導熱絕緣介質層和銅箔構成。絕緣介質層一般采用高導熱的鋁基板環氧玻纖布粘結片或高導熱的環氧樹脂，絕緣介質層的厚度為80μm-100μm，金屬板厚度規格為0.5 mm，1.0mm，1.5 mm，2.0 ma，3.0 mm。各種金屬鋁基板的特性及應用領域：鐵基覆銅板和矽鋼覆銅板具有優異的電氣性能、導磁性、耐壓，基板強度高。主要用於無刷直流電機、錄音機、收錄一體機用主軸電機及智能型驅動器。但矽鋼覆銅板的磁性優於鐵基覆銅板; 銅基覆銅板具有鋁基覆銅板的基本性能，其散熱性優於鋁基覆銅板，該種鋁基板可承載大電流，用於制造電力電子和汽車電子等大功率電路用PCB，但銅基板密度大、價值高、易氧化，使其應用受到限制，用量遠遠低於鋁基覆銅板。

鋁基覆銅板具有優異的電氣性能、散熱性、電磁屏蔽性、高耐壓及彎曲加q-,陛能，主要用於汽車、摩托車、計算機、家電、通訊電子產品、電力電子產品。金屬PCB基板中以鋁基板覆銅板的市場用量最大，其應用實例如下。汽車電子設備：點火器、電壓i呀節器、嘲醚測器、自動安全控制系統、燈光變換系統、交流變換器,SW電源。摩托車電子產品：電源調節器、點火器、調壓器;計算機：電源裝置、軟盤驅動器、CPU;電源;開關調節器、轉換開關、DC-DC轉換器、穩壓器、調節器、DC-AC轉換器、大型電源、太陽能電源基板;通訊電子產品：汽車電話、移動電話高頻增幅器、濾波電路、發報電路;電子控制：繼電器、晶體管基座; 交換機;散熱器、半導體器件絕緣導熱板、馬達控制器；其它：IC芯片載體、空氣調節器。

金屬PCB鋁基板的市場發展趨勢

隨著電子技術的發展，對鋁基板覆銅板的市場需求正在升溫，同時對金屬PCB鋁基板的技術要求也越來越高，可以概括為以下幾個方面：1.對金屬PCB鋁基板的導熱性要求更高;2.要求鋁基覆銅板能承受更高的擊穿電壓，要求最高擊穿電壓高達15 kV(DC，AC)，704廠研究所已能提供耐壓8 kV(AC)和10 kV(DC)的鋁基覆銅板;3.鋁基板向多層化發展，需求高導熱鋁基CCL薄板及與之配套的導熱膠膜。

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