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PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是采用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板,即在已經有電子產品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析,將原有產品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1:1的還原,然後再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試,完成原電路板樣板的完整復制。
PCB(電路板)抄板步驟如下:
第1步,首先拿到一塊pcb,在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。
第2步,拆掉所有器件,並且將PAD孔裏的錫去掉。用酒精將pcb清洗幹凈,然後放入掃描儀內,啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,並打印出來備用。
第3步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。註意,pcb在掃描儀內擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用。
第4步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然後將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第5步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。
第6步,將TOP。BMP轉化為TOP。pcb,註意要轉化到SILK層,即黃色的那層,然後在TOP層描線,並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。
第7步,將BOT。BMP轉化為BOT。pcb,註意要轉化到SILK層,黃色的那層,然後在BOT層描線。畫完後將SILK層刪掉。
第8步,在PROTEL中將TOP、pcb和BOT。pcb調入,合為一個圖就OK了。
第9步,用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊pcb上,比較一下是否有誤,沒錯就完成pcb抄板步驟了。
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