12th
貼片組裝(SMT和THT),指把片狀結構的元器件或適合於表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來;再用到成品的生產中。那麽,PCB線路板SMT和THT的區別在哪?
SMT是表面貼裝技術,THT是傳統通孔插裝技術。從組裝工藝技術的角度分析,SMT和THT的根本區別是“貼”和“插”。在THT線路板上,元器件和焊點分別位於板的兩面;而在SMT線路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT線路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使線路板的裝配密度極大提高。
一、SMT封裝其優點:
1、有效節省PCB面積;
2、提供更好的電學性能;
3、對元器件的內部起保護作用,免受潮濕等環境影響;
4、提供良好的通信聯系;
5、幫助散熱並為傳送和測試提供方便。
二、SMT和THT相比,具有以下優越性:
1、實現微型化。SMT的電子部件,其幾何尺寸和占用空問的體積比通孔插裝元器件小得多,一般可減小60%~70%;重量減輕60%~90%。
2、信號傳輸速度高。SMT結構緊湊、組裝密度高,可以達到5.5~20個焊點/cm;由於連線短、延遲小,可實現高速度的信號傳輸;同時,更加耐振動、抗沖擊。這對於電子設備超高速運行具有重大的意義。
3、高頻特性好。由於元器件無引線或短引線,自然減小了電路的分布參數,降低了射頻幹擾。
4、有利於自動化生產,提高成品率和生產效率。
5、材料成本低。絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低於同樣類型、同樣功能的iFHT元器件;隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。
6、SMT技術簡化了整機產品的生產工序,降低了生產成本,生產效率得到提高。功能電路的加工成本低於通孔插裝方式,一般可使生產總成本降低30%~50%。
以上便是陜西電路板廠家與你分享的關於PCB線路板SMT和THT的區別,相信你對此一定有所了解了吧?