12th
1,預熱
首先,用於達到板的粘度的溶劑和絲網性能的線,溫度升高必須慢(每秒約5°C),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,和內部應力的一些組件更敏感,如果組件的外部溫度太快,則會導致破損。
助焊劑(糊狀)活性,化學清潔作用開始,水溶性通量(乳膏)和自由助焊劑(糊狀)將發生相同的清潔作用,但溫度略有不同。從即將到來的金屬和焊料顆粒中除去金屬氧化物和某些汙染。良好的冶金錫焊點需要“清潔”表面。
當溫度繼續上升時,焊料顆粒熔化,並開始“燈”液化和表面吸力的過程。這是所有可能的表面覆蓋,並開始形成錫焊點。
2,回歸
這個階段.重要。在所有單焊料顆粒熔化之後,它結合在一起形成液態錫,並且表面張力開始形成焊膏的表面,以及組件銷和PCB焊盤的間隙超過4密耳(1密耳=百分之一的靈感來說,由於表面張力而分離銷和焊盤,即引起錫點開路。
3,冷卻
冷卻階段,如果冷卻快速,錫點強度略大,但不太迅速,以其他方式導致元件內的溫度應力。
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