12th
常見的PCBA焊接不良現象
1、PCBA板面殘留物過多
板子殘留物過多可能是因為焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑塗布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑運用過程中,較長時刻未增加稀釋劑等要素形成的。
2、腐蝕,元件發綠,焊盤發黑
主要是因為預熱不充分形成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;運用需求清洗的助焊劑,但焊接完成後沒有清洗。
3、虛焊
虛焊是一種非常常見的不良,對板子的危害性也非常大。主要與焊劑塗布的量太少或不均勻;部分焊盤或焊腳氧化嚴峻;pcb布線不合理;發泡管阻塞,發泡不均勻,形成助焊劑塗布不均勻;手浸錫時操作方法不當;鏈條傾角不合理;波峰不平等原因有關。
4、冷焊:
焊點表面呈豆腐渣狀。主要因為電烙鐵溫度不夠,或者是焊料凝結前焊件的顫動,該不良焊點強度不高,導電性較弱,遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
5、焊點發白:
凹凸不平,無光澤。一般因為電烙鐵溫度過高,或者是加熱時刻過長而形成的。該不良焊點的強度不夠,遭到外力作用極易引發元器件斷路的毛病。
6、焊盤剝離:
主要是因為焊盤遭到高溫後而形成與印刷電路板剝離,該不良焊點極易引發元器件斷路的毛病。
7、錫珠
工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全蒸發);走板速度快,未達到預熱作用;鏈條傾角欠好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂後產生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環境濕潤;pcb的問題:板面濕潤,有水分產生;pcb跑氣的孔規劃不合理,形成pcb與錫液之間窩氣;pcb規劃不合理,零件腳太密集形成窩氣。
PCBA焊接不良現象形成的原因是非常多,其中需求對每一個工序進行嚴格控制,減少前面工序對後續的影響。
以上便是電路板焊接加工中常見的PCBA焊接不良現象有哪些的介紹,希望可以幫助到大家的同時想要了解更多電路板焊接加工資訊知識,可關註領卓貼片的更新。