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印刷電路板PCB生產流程之電鍍加厚銅工藝技術—陜西迅達盛電子科技有限公司第一節 電鍍加工前準備和電鍍處理
PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內有足夠厚的銅鍍層,確保電阻值在工藝要求的範圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度;作為表面封裝的器件,有些孔只作為導通孔,起到兩面導電的作用。
(一) 檢查項目
1,主要檢查孔金屬化質量狀態,應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等;
2,檢查基板表面是否有汙物及其它多余物;
3,檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明;
4,搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積;
5,鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性;
6,導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態;
7,認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態;如采用欄裝球形陽極,還必須檢查消耗情況;
8, 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動範圍。
(二) 加厚鍍銅質量的控制
1,準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響,正確的確定電流所需數值,掌握電鍍過程電流的變化,確保電鍍工藝參數穩定性;
2,在未進行電鍍前,首先采用調試板進行試鍍,致使槽液處在激活狀態;
3,確定總電流流動方向,再確定掛板的先後秩序, 原則上應采用由遠到近;確保電流對任何表面分布的均勻性;
4,確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性,除采用攪拌過濾的工藝措施外,還需采用沖擊電流;
5,經常監控電鍍過程中電流的變化,確保電流數值的可靠性和穩定性;
6,檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
第二節 電鍍鍍銅工藝
PCB線路板在電鍍加厚鍍銅工藝過程中,必須經常性的對工藝參數進行監控,往往由於主客觀原因造成 不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序,就必須做到如下幾個方面:
1,根據計算機計算的面積數值,結合生產實際積累的經驗常數,增加一定的數值;
2,根據計算的電流數值,為確保孔內鍍層的完整性,就必須在原有電流量的數值上增加一定數值即沖擊電流,然後在短的時間內回至原有數值;
3,基板電鍍達到5分鐘時,取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整,全部孔內呈金屬光澤為佳;
4,基板與基板之間必須保持一定的距離;
5,當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時,在取出基板期間,要保持一定的電流數量,確保後續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗;
1,檢查工藝文件,閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖;
2,檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象;
3,根據機械加工軟盤進行試加工,進行首件預檢,符合工藝要求再進行全部工件的加工;
4,準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具;
5,根據加工基板的原材料性質,選擇合適的銑加工工具(銑刀):
(三) 質量控制
1,嚴格執行首件檢驗制度,確保產品尺寸符合設計要求;
2,根據基板的原材料,合理選擇銑加工工藝參數;
3,固定基板位置時,要仔細裝夾,以免損傷基板表面焊料層和阻焊層;
4,在確保基板外形尺寸的一致性,必須嚴格控制位置精度;
5,在進行拆裝時,要特別註意基板的壘層時要墊紙,以避免損傷基板表面鍍塗覆層。
第二節 機械加工藝
機械加工是印制電路板制造中最後一道工序,也必須高度重視。在施工過程中,也必須做好以下幾個方面的工作:
1,閱讀工藝文件,明確基板幾何尺寸與公差的技術要求:
2,嚴格按照工藝規定,進行批生產前,首先進行試加工即首件檢驗制,這樣做的目的是以防或避免造成產品超差或報廢;
3,根據印刷電路板精度要求,可采用單塊或多塊壘層加工;
4,在基板固定機床後機械加工前,必須精確的找好基準面,經核對無誤後再進行銑加工;
5,每加工完一批後,都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差,做到心中有數;
6,電鍍加工時一定要特註意保證印刷電路板表面質量。
現在印刷電路板廠家的電鍍加工藝技術已經非常完善,各種PCB電鍍工藝技術都可根據客戶的相關要求來完成。
陜西迅達盛電子科技有限公司印刷電路板PCB生產流程之電鍍加厚銅工藝技術—捷好電子電子有限公司位於舉世聞名的文明古都西安,依托中國中西部地區重點科研院校人才儲備優勢,為各類國防科技企業和高新技術產業企業提供專業的pcb電路板生產制造和加工焊接服務。
陜西迅達盛電子科技有限公司子是專門從事經營多層板、雙面板、單面板、鋁基板、柔性pcb電路板生產以及電路板焊接的企業。是目前中西部地區為數不多的通過軍品認證的企業。